Die hitte-afvoer van die vakuumdampkamer is 'n relatief nuwe hitte-afvoermetode. Die vakuumdampkamer kan beskou word as ontwikkel op grond van die hittepyp. Alhoewel die hittepyp kan help dat die hitte vinniger uitgevoer word, sal die hittepyp noodwendig lei tot 'n relatief groot verkoeler, wat nie geskik is vir daardie geleenthede met strenger vereistes nie. Dit het gelei tot 'n hitte-afvoermetode wat ook vinnig is in hittegeleiding, ook 'n relatief groot hittekapasiteit gebruik, maar 'n relatief klein volume het.

Dit is die geval met die vakuum-soakplaat. Soos die hittepyp, gebruik dit 'n materiaal wat by kamertemperatuur vloeibaar is, maar 'n relatief lae kookpunt het. Dit kan baie hitte absorbeer om hitte te gelei deur op faseverandering staat te maak. Terselfdertyd neem die buitekant suiwer koperontwerp aan met vinniger hittegeleidingspoed. Die dampkamer is egter ontwerp met 'n relatief groot verwarmingsarea, sodat die koperbasis terselfdertyd meer hitte absorbeer, die vloeistof binne die dampkamer meer verhit en verdamp sal word, en die hittegeleiding sal meer doeltreffend wees, wat ook anderkant die hittepyp is. plek. Gekombineer met 'n groot aantal suiwer kopervinne wat aan die kondensasiekant gesweis is, en 'n kragtige waaier, word die hitte heeltemal na die lug uitgevoer. Die grootste voordeel van die dampkamer is natuurlik dat sy plaatagtige vorm geskik is vir die hitteafvoer van dunner elektroniese komponente soos grafiese kaarte, SVE's en hoëkrag LED-ligte.

Uiteraard het die eenvormige poriestruktuur van die skuimmetaal 'n groter termiese geleidingsvermoë spesifieke oppervlakte, beter kapillêre werking vir die kopermaasstruktuur, en spaar selfs die proses van sintering van koperpoeier aan die binnekant van die substraat, en die gebruik van lae- koste vervaardiging van kleiner grootte en hoër hitte-afvoer doeltreffendheid Die vakuum dampkamer word moontlik.